令苹果高通和解，英特尔出局，华为必争的5G基带芯片到底难在哪里？

1月24日，被业界寄予厚望的华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了基于7nm的5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)，并展示了基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。

（编辑：怀化站长网）

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